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天津大學智能制造
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天津大學智能制造

天津大學智能制造團隊化學機械拋光機理及其應用研究
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產品描述

  項目主要針對下一代集成電路硅晶片、集成電路芯片、計算機硬盤盤基片等材料表面高平坦化、原子級粗糙度和低損傷的加工要求,提出研制具有化學機械組合作用的功能性拋光粒子以取代傳統拋光磨粒的新思路,并研究功能性拋光粒子物理化學效應、流體運動、化學機械作用的特殊規律,及其實現可控選擇性化學機械拋光的原理。
  通過綜合研究功能性粒子拋光液特性、被拋光材料性質及拋光工藝參數等的相互關系,以流體力學、界面化學、摩擦化學等原理為基礎,探索新型拋光液體系的高平坦化、原子級拋光機理,為下一代集成電路硅晶片、芯片、計算機硬盤盤基片等材料的制造提供技術和理論支持, 掌握拋光粉顆粒與被拋光材料表面之間微觀作用機理及其優化控制方法。

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